製品

微孔質断熱板

微多孔板は様々な原料を特殊技術で使用しており、熱伝導率は大気圧下で静止している空気よりも低い


製品の詳細

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製品説明

微孔性ボードは、さまざまな原材料を使用して特殊な技術で製造されており、熱伝導率は大気圧下で静止している空気よりも低く、セラミック繊維断熱材よりも 1/4 から 1/10 しかなく、最高の最低熱伝導率の固体材料です。スペースと重量を必要とする一部の高温機器では、マイクロポーラス ボードが最適であり、場合によっては唯一のオプションです。この材料の誕生は、関連する高温機器の設計革新を促進しました。

典型的な機能

超低熱伝導率と熱損失
低蓄熱
優れた熱安定性
環境にやさしい
切断・加工が簡単
長寿命

典型的なアプリケーション

鉄鋼 (タンディッシュ、レーデル、魚雷レーデル)
石油化学(熱分解装置、水素変換炉、改質炉、加熱炉)
ガラス(フロートガラス炉、ガラス強化炉、曲げ炉)
熱処理:電気炉、カーヒーター、焼鈍炉、焼戻し炉など
パイプ断熱材
窯業
発電
家電
航空宇宙
運送
地雷レスキューカプセル

典型的な製品特性

微孔性ボードの代表的な製品特性
商品名 微多孔板
製品コード MYNMB-1000
微孔率 90%
永久線収縮率(800℃、12h) <3%
わずかな密度(kg/m3) 280kg/m3±10%
熱伝導率(W/m・k) 200℃ <0.022
400℃ <0.025
600℃ <0.028
800℃ <0.034
入手可能性: 厚さ: 5mm~50mm
注: 表示されているテスト データは、標準的な手順で実施されたテストの平均的な結果であり、変動する可能性があります。結果を仕様の目的で使用しないでください。リストされている製品は、ASTM C892 に準拠しています。

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